A.頂端過焊
B.端面不潔
C.加熱溫度高
D.火焰不正常
E.間隙過大
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A.端面切割不良
B.加熱溫度低
C.焊接時(shí)間短
D.加熱溫度高
E.頂鍛量不夠
A.次級(jí)電壓高
B.鉗口部位不潔
C.加熱溫度低
D.通電后電阻加大
E.加熱時(shí)間過長(zhǎng)
A.鋼軌可焊性差
B.鉗口部位不潔
C.端面切割不良
D.加熱溫度低
E.接頭存在重皮
A.探頭偏角
B.探頭位置
C.工件形狀
D.探傷靈敏度
E.工件表面狀態(tài)
A.回波脈沖的大小
B.回波脈沖的形狀
C.脈沖寬度
D.回波脈沖的強(qiáng)度
E.峰數(shù)
最新試題
對(duì)于圓柱體而言，外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會(huì)使定量誤差增加。
爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測(cè)量精確，實(shí)時(shí)成像，快速分析。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量，測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位，必要時(shí)可加匹配線圈。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。