A.5MPa
B.7MPa
C.10.5MPa
D.12MPa
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A.81
B.82
C.83
D.84
A.壓實度
B.平整度
C.寬度
D.縱斷高程
A.70
B.80
C.90
D.95
A.3
B.6
C.7
D.9
利用灌砂法測定表面粗糙度不大的基層現(xiàn)場密度的試驗工作包括：
①選擇試驗地點，并清掃干凈；
②選取挖出材料代表性樣品，測定含水量；
③稱取所有挖出材料質(zhì)量；
④沿基板中孔鑿試洞，并收集挖出材料；
⑤標(biāo)定筒下部圓錐體內(nèi)砂的質(zhì)量；
⑥筒內(nèi)砂不再下流時，取走灌砂筒并稱量筒內(nèi)剩余砂的質(zhì)量；
⑦放置灌砂筒，打開開關(guān)讓砂流入試坑；
⑧標(biāo)定量砂的單位質(zhì)量；
⑨稱取一定質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)砂，并裝入灌砂筒；
正確的操作步驟為（）。
A.①⑨⑤⑧④②③⑦⑥
B.①⑤⑧⑨④③②⑦⑥
C.⑤⑧①⑨④③②⑦⑥
D.⑤⑧①⑨④②③⑦⑥
最新試題
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé)，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。