A.牙槽嵴吸收
B.印?;蚰P筒粶?zhǔn)確
C.熱處理后開(kāi)盒過(guò)早,基托變形
D.磨光時(shí)產(chǎn)熱過(guò)高,基托變形
E.磨光或初戴修改時(shí),未磨改基托組織面
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A.增長(zhǎng)對(duì)頜牙
B.使用熱凝樹(shù)脂增高咬合
C.使用自凝樹(shù)脂增高咬合
D.取下瓷牙按人工牙脫落的修理方法處理
E.以上都不正確
A.光滑;腭側(cè)
B.光滑;原位
C.粗糙;腭側(cè)
D.粗糙;原位
E.以上;都錯(cuò)誤
A.舌(腭)側(cè)基托;殘留人工牙
B.唇(頰)側(cè)基托;殘留人工牙
C.舌(腭)側(cè)基托;人工牙頰側(cè)基托
D.唇(頰)側(cè)基托;人工牙頰側(cè)基托
E.以上都錯(cuò)誤
A.排牙過(guò)低
B.填塞塑料過(guò)量
C.調(diào)he時(shí)磨除he面過(guò)多
D.雕刻人工牙蠟型時(shí),he面過(guò)低
E.使用過(guò)久,義齒下沉或磨損過(guò)度
A.人工牙尖斜度過(guò)小
B.使用不慎,摔斷或咬斷人工牙
C.填膠過(guò)程中玻璃紙未去凈
D.人工牙的蓋嵴面蠟質(zhì)未去盡
E.人工牙的蓋嵴面被涂上分離劑
最新試題
金合金在鑄造時(shí)要高出熔解溫度()
激光打孔機(jī)打孔的深度是()
III型觀測(cè)線是指基牙往()傾斜。
倒凹深度(),倒凹坡度(),固位力()。
II型卡環(huán)()作用好,()作用差。
可摘局部義齒制作的第一個(gè)步驟是()
II型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
不能高出牙齒頜面的部位是()
III型觀測(cè)線的倒凹(),非倒凹區(qū)()
下返卡環(huán)指的是()