A.計數(shù)
B.能量
C.幅度
D.以上都是
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A.小波分析方法
B.現(xiàn)代譜分析方法
C.灰色關(guān)聯(lián)分析
D.以上都不是
A.幅度分布分析
B.人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模式識別分析
C.能量與持續(xù)時間的關(guān)聯(lián)分析
D.以上都是
A.風(fēng)雨
B.氧化皮剝落
C.容器內(nèi)件活動
D.材質(zhì)局部屈服
A.聲發(fā)射波形記錄
B.波形特征參數(shù)記錄
C.實時記錄
D.都可以
A.低頻探頭
B.高頻探頭
C.窄頻帶探頭
D.寬頻帶探頭
最新試題
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé)，對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認(rèn)，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。