A.reports/component cross reference
B.reports/report project hierarchyreports
C.design/make project library
D.reports/bill of materials
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A.在左邊管理器窗口的Browse SchLib選項(xiàng)卡中單擊【Add】按鈕
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A.電路板網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)列表
B.電路板設(shè)計(jì)層次列表
C.電路板元件器列表
D.電路板信息報(bào)表
A.32
B.2
C.16
D.8
A.在引腳的屬性對話框中,選中Clk選項(xiàng)
B.單擊SchLib Drawing Tools工具欄中的圓弧圖標(biāo)
C.在引腳的屬性對話框中,選中Hidden選項(xiàng)
D.在引腳的屬性對話框中,選中Dot選項(xiàng)
最新試題
覆銅的意義是什么?()
原理圖繪制中,元件放置完畢,可以通過哪些操作退出放置狀態(tài)?()
電氣規(guī)則檢查時(shí)出現(xiàn)哪些情況時(shí)必須仔細(xì)檢查電路,必須修改?()
對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通常導(dǎo)線寬度取多少合適?()
PCB的布線方法通常有哪幾種?()
繪制單面PCB板時(shí),需要用到的工作層有()。
?當(dāng)電路較為復(fù)雜,連線較為錯(cuò)綜復(fù)雜時(shí),除了采用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)、總線和端口等優(yōu)化方法外,還可以采用什么樣的優(yōu)化方法?()
?電路原理圖時(shí)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),原理圖中的電路主要由什么元素組成?()?
?PCB布線的是過程具有限定最高、技巧最細(xì)、工作量最大的特點(diǎn),通常分為()。
?焊盤是元件封裝的重要部分,制作封裝是要確定哪些要素?()