A.30MPa
B.40MPa
C.50MPa
D.60MPa
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A.+10mm至-7mm
B.+10mm至-5mm
C.+8mm至-7mm
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A.0.1mm
B.0.5mm
C.1mm
D.1.5mm
A.5mm/s
B.10mm/s
C.15mm/s
D.20mm/s
A.長度
B.粗細(xì)
C.間距
D.保護(hù)層厚度
最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()