單項(xiàng)選擇題在正弦交流電路中,節(jié)點(diǎn)電流的方程是()。

A.∑i=0
B.∑I=0
C.∑I=2I
D.以上都不是


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1.單項(xiàng)選擇題渦流探傷法只能檢測(cè)材料表面和近表面缺陷,是由于()。

A.渦流的擴(kuò)散衰減
B.交變電流的趨膚效應(yīng)
C.渦流探傷儀的功率小
D.材料的磁導(dǎo)率不均勻

2.單項(xiàng)選擇題GB7735標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定樣管中部三個(gè)孔的主要用途是測(cè)試()。

A.端部盲區(qū)
B.信噪比
C.誤報(bào)率
D.周向靈敏度波動(dòng)

3.單項(xiàng)選擇題用穿過(guò)式線(xiàn)圈對(duì)管材進(jìn)行渦流檢測(cè)時(shí)通常內(nèi)外壁缺陷信號(hào)之間的相位關(guān)系是()。

A.相位相同
B.外超前于內(nèi)
C.外置后于內(nèi)
D.無(wú)規(guī)律

5.單項(xiàng)選擇題進(jìn)行渦流檢測(cè)時(shí),根據(jù)下列()種參數(shù)的變化可檢出試件表面缺陷?

A.檢測(cè)線(xiàn)圈的阻抗
B.激勵(lì)信號(hào)的頻率
C.檢測(cè)線(xiàn)圈的電壓
D.A或C

最新試題

當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。

題型:判斷題

衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴(lài)于缺陷的回波幅度。

題型:判斷題

儀器時(shí)基線(xiàn)調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。

題型:判斷題

經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。

題型:判斷題

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。

題型:判斷題

水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門(mén)浸入耦合液中。

題型:判斷題

由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時(shí),接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。

題型:判斷題

對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會(huì)使定量誤差增加。

題型:判斷題

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

題型:判斷題

衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。

題型:判斷題