問(wèn)答題試畫(huà)出CMOS雙阱工藝中器件結(jié)構(gòu)的剖面圖并在其上標(biāo)注出主要材料層的名稱(chēng)。
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點(diǎn)接觸型比面接觸型二極管的結(jié)電容面積小,因此其最高工作頻率低。
題型:判斷題
半導(dǎo)體獲得廣泛應(yīng)用的原因是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
PN 結(jié)的單向?qū)щ娦耘c外加電壓頻率無(wú)關(guān)。
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試說(shuō)明硅工藝中常用摻雜雜質(zhì)B,P,As的擴(kuò)散特性。
題型:?jiǎn)柎痤}
淀積擴(kuò)散主要受哪些因素的控制?
題型:?jiǎn)柎痤}
自由電子是載流子,空穴不是。
題型:判斷題
與多數(shù)載流子相比,少數(shù)載流子的濃度受溫度影響大。
題型:判斷題
結(jié)電容是常量。
題型:判斷題
漂移運(yùn)動(dòng)方向是從N 區(qū)到P 區(qū)。
題型:判斷題
關(guān)于PN 結(jié)的導(dǎo)電,下列敘述不正確的是:()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題