A.交流電
B.純直流電
C.三相全波整流電
D.單相全波整流電
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.設(shè)備價(jià)格便宜
B.探測(cè)的深度較深
C.縱向磁化時(shí)退磁場(chǎng)小
D.工件表面所有部分都可得到相同程度的磁化
A.采用剩磁法與連續(xù)法效果相
B.兩個(gè)直流磁場(chǎng)可以構(gòu)成旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)
C.直流磁場(chǎng)和交流磁場(chǎng)可以構(gòu)成擺動(dòng)磁場(chǎng)
D.交叉式旋轉(zhuǎn)磁軛互通以相位相同的交流電,可產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)。
A.為了檢出焊縫上橫向裂紋,放置于工件上的電極,其連線要與焊縫垂直。
B.在探傷的有效范圍內(nèi),磁場(chǎng)強(qiáng)度的分布是不均勻的,但磁場(chǎng)的方向則是一致的。
C.如果磁化電流一定,改變間距并不影響檢出性能。
D.不必注意工件的燒損問題
A.粗短工件在線圈中磁化時(shí),最好在工件兩端接上同樣粗細(xì)的延長棒。
B.在線圈內(nèi)把數(shù)個(gè)工件捆成一束進(jìn)行磁化效果好
C.在線圈的端頭和中心都以同樣的磁場(chǎng)強(qiáng)度作用在工件
D.工件兩端的檢測(cè)靈敏度要高些
A.線圈中的磁場(chǎng)只與安匝數(shù)有關(guān),而與線圈的尺寸無關(guān)。
B.磁場(chǎng)只存在于電流流過的導(dǎo)體內(nèi)部
C.用穿棒法時(shí),只要導(dǎo)體的直徑不同,工件表面得到的磁場(chǎng)強(qiáng)度便大不相同。
D.用通電法磁化長圓柱體時(shí),表面的磁場(chǎng)強(qiáng)度與圓柱體半徑成反比。
最新試題
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。