可摘局部義齒工藝修復技術(shù)章節(jié)練習(2020.04.22)

來源：考試資料網(wǎng)

1 主要用于遠中游離端缺失，基牙為前磨牙或尖牙，其牙冠較短或者是錐形牙的卡環(huán)為（）

2 切導斜度是切導盤與水平面的夾角。一般將切導盤固定在（）

3 在義齒整個基托內(nèi)可見有分布均勻的細小微孔存在的原因主要為（）

4 間接重襯法時，將彈性印模材料放于基托組織面，戴入患者口內(nèi)，囑患者做（）

5 國際通用的用于全口義齒制作的半可調(diào)he架為（）

6 全口義齒一般采用（）進行包埋。

7 全口義齒蠟型制作時，在牙的唇頰面上用雕刀與人工牙軸面成齦向（）角雕刻出齦緣的形狀和齦緣線的位置。

8.問答題簡述可摘局部義齒修復后出現(xiàn)固位、穩(wěn)定不良的原因及處理方法。

參考答案：（1）卡環(huán)不密合或未合理利用倒凹區(qū)，可以調(diào)整卡環(huán)來改善固位。
（2）基托不密合，邊緣密封差或基托面積過小。

9 全口義齒基托蠟型邊緣伸展要求說法正確的是（）

10 關(guān)于全口義齒蠟型噴光的說法中，正確的是（）