單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片面臨的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)（）？

A.競(jìng)爭(zhēng)激烈
B.需求不穩(wěn)定
C.價(jià)格波動(dòng)
D.顏色單一


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1.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的關(guān)鍵部件（）？

A.光源
B.探測(cè)器
C.散熱器
D.電池

2.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的發(fā)展方向（）？

A.多功能集成
B.單一功能強(qiáng)化
C.降低制造成本
D.增加芯片體積

3.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的性能參數(shù)（）？

A.帶寬
B.電容
C.電阻
D.延遲

4.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是影響硅光芯片量產(chǎn)的因素（）？

A.生產(chǎn)設(shè)備
B.原材料供應(yīng)
C.芯片顏色
D.工藝穩(wěn)定性

5.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的應(yīng)用特點(diǎn)（）？

A.高精度
B.高靈敏度
C.低可靠性
D.高速率