A.設(shè)計(jì)值
B.檢測(cè)部位
C.構(gòu)件名稱
D.鋼筋生產(chǎn)廠家
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你可能感興趣的試題
A.2007年10月1日
B.2008年10月1日
C.2009年10月1日
D.2010年10月1日
A.定期對(duì)儀器充電
B.取出電池
C.密封保存
D.不用理會(huì)
A.厚度測(cè)試
B.直徑測(cè)試
C.銹蝕測(cè)試
D.鋼筋掃描
A.將飾面層清除后進(jìn)行檢測(cè)
B.再刷一層飾面層后進(jìn)行檢測(cè)
C.在構(gòu)件表面灑水后進(jìn)行檢測(cè)
D.可不做處理就開(kāi)始檢測(cè)
A.6V
B.7V
C.8V
D.9V
最新試題
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。