單項(xiàng)選擇題下列那一種波是按波型區(qū)分的()。

A.平面波
B.球面波
C.柱面波
D.表面波


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1.單項(xiàng)選擇題聲波的指向角,在頻率一定時(shí)芯片直徑越大,指向角()。

A.不變
B.越大
C.越小
D.不確定

2.單項(xiàng)選擇題分割式探頭主要用來(lái)()。

A.探測(cè)離探傷面遠(yuǎn)的缺陷
B.探測(cè)離探傷面近的缺陷
C.探測(cè)與探傷面平行的缺陷

3.單項(xiàng)選擇題下列那些探傷方法適用于檢查工件近表面缺陷()。

A.射線(xiàn)
B.磁粉
C.渦流
D.滲透
E.超聲

最新試題

由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過(guò)增添專(zhuān)門(mén)的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。

題型:判斷題

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

題型:判斷題

檢測(cè)曲面工件時(shí),探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。

題型:判斷題

液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過(guò)一段液體后再進(jìn)入試件的檢測(cè)的方法。

題型:判斷題

當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒(méi)有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。

題型:判斷題

缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

題型:判斷題

當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。

題型:判斷題

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。

題型:判斷題

當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。

題型:判斷題

水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門(mén)浸入耦合液中。

題型:判斷題