A.平面波
B.球面波
C.活塞波
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A.大于
B.等于
C.小于
A.大于
B.等于
C.小于
A.是粘度的函數(shù)，并隨表面張力的減小而增大
B.用接觸角表示，與表面張力無關(guān)
C.用接觸角度衡量，并隨表面張力增大而減小
D.用表面張力度量，并隨接觸角減小而增大
A.大直徑高頻率探頭
B.小直徑高頻探頭
C.大直徑低頻率探頭
D.以上A和B
A.細(xì)晶組織；
B.耦合劑不清潔；
C.表面粗糙；
D.粗晶組織
最新試題
對(duì)于橫波斜探頭而言，不同K值的探頭的靈敏度不同，因此探頭K值偏差也會(huì)影響缺陷的定量。
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí)，而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，會(huì)使定量誤差增加，精度下降。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測(cè)量精確，實(shí)時(shí)成像，快速分析。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷，其回波高相差不大。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
對(duì)于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
對(duì)于圓柱體而言，外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會(huì)使定量誤差增加。
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。
由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求，必要時(shí)應(yīng)通過增添專門的工序，采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。