A.當(dāng)量
B.延伸度
C.F/BG
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A.2.5和7.5
B.3和7
C.2和8
A.10mm
B.4mm
C.一個(gè)波長(zhǎng)
D.4倍波長(zhǎng)
A.探頭功率
B.耦合問(wèn)題
C.檢查裝置的重復(fù)頻率
A.焊縫管材探傷
B.探測(cè)厚板的分層缺陷
C.薄板測(cè)厚
A.晶粒結(jié)構(gòu)非常致密
B.晶粒結(jié)構(gòu)粗大
C.流線均勻
D.缺陷任意取向
最新試題
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷，其回波高相差不大。
爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
無(wú)論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。
對(duì)于圓柱體而言，外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會(huì)使定量誤差增加。
超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會(huì)受到影響。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
為了減少側(cè)壁的影響，必要時(shí)可采用試塊比較法進(jìn)行定量，以便提高定量精度。