A.增感
B.防散射
C.射線防護(hù)
D.防反射
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A.工件厚度減小
B.焦點(diǎn)尺寸減小
C.工件厚度增加
D.焦距增大
A.檢驗(yàn)臺(tái)的位置
B.零件的材料、形狀和狀態(tài)
C.零件的磁導(dǎo)率
D.B和C
A.曝光量
B.清晰度
C.焦點(diǎn)
D.焦距
A.氣孔
B.夾渣
C.裂紋
D.未熔合
A.試塊回波振幅確定
B.同型號(hào)探頭比較確定
C.探頭特性計(jì)算確定
D.距離-波幅曲線
最新試題
缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí)，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加，導(dǎo)致聲速減慢。
動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
對(duì)于圓柱體而言，外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會(huì)使定量誤差增加。
對(duì)于比正?？v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
檢測(cè)曲面工件時(shí)，探頭與工件接觸有兩種情況，一是平面與曲面接觸，另一種是將探頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸。
對(duì)于橫波斜探頭而言，不同K值的探頭的靈敏度不同，因此探頭K值偏差也會(huì)影響缺陷的定量。
衍射時(shí)差法探傷，當(dāng)有缺陷存在時(shí)，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。