A.直徑
B.帶寬
C.頻率
D.K值
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A.增大動態(tài)范圍
B.增大頻率范圍
C.控制換能器阻尼
D.控制換能器電壓
A.熒光屏“噪聲”信號過高
B.時基線傾斜
C.始脈沖消失
D.容易出現(xiàn)“幻像波”
A.電流密度
B.電壓
C.磁感應(yīng)強度
D.頑磁性
A.增感
B.防散射
C.射線防護
D.防反射
A.工件厚度減小
B.焦點尺寸減小
C.工件厚度增加
D.焦距增大
最新試題
缺陷垂直時，擴散波束入射至缺陷時回波較高，而定位時就會誤認為缺陷在軸線上，從而導致定位不準。
為了減少側(cè)壁的影響，必要時可采用試塊比較法進行定量，以便提高定量精度。
當探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。
在檢測晶粒粗大和大型工件時，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準反射體聲壓之比。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。
由于圓柱形工件有一定的曲率，直探頭與工件直接接觸時，接觸面為一條很寬的條形區(qū)域，從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會產(chǎn)生強烈的聲束擴散。
當探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進行適當?shù)难a償，會使定量誤差增加，精度下降。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。