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判斷題丙烯酰胺濃度和交聯(lián)劑濃度決定膠的物理狀態(tài)及分子篩的孔徑的大小。

1.判斷題泳動度（遷移率）只取決于帶電質(zhì)點的性質(zhì)。

2.判斷題硅膠一般有耐受高壓力，耐壓能力隨孔徑及孔度而下降。

3.判斷題物理吸附水的去除是硅膠衍生反應中不可或缺的一步。

4.判斷題硅膠的化學修飾大致可以三種不同的方式進行，即整體修飾、通過表面硅羥基的化學修飾以及涂層法。

5.判斷題作為分離材料的硅膠，其顆粒的形狀與大小、孔的結(jié)構、孔徑及其分布、總孔容、比表面積及機械強度等，均為重要的物理參數(shù)。