A.衰減
B.折射
C.波束擴(kuò)散
D.飽和
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A.掃描電路有關(guān)
B.頻帶寬度有關(guān)
C.脈沖振鈴時(shí)間有關(guān)
D.放大倍數(shù)有關(guān)
A.鍛件
B.棒坯
C.鑄錠
D.薄板
A.密度
B.彈性
C.a和b都是
D.聲阻抗
A.施加電壓脈沖的長度
B.儀器的脈沖放大器的放大特性
C.壓電晶體的厚度
D.上述三種都不對
A.頻率或晶片直徑減小時(shí)增大
B.頻率或晶片直徑減小時(shí)減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)增大
D.等于速度和頻率的乘積
最新試題
單探頭法容易檢出（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
實(shí)際檢測中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小，操作方便，適用于（）的工件。
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的（）。