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填空題化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是將游離磨料的（）作用和氧化劑的（）作用有機(jī)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)超精磨無損傷表面加工，因而也是一種復(fù)合加工方法。

1.填空題化學(xué)拋光包括表面的（）化和（）化兩個過程。后一個過程是改變了材料的（），能使得金屬制品超過原有的光澤效果（光亮度）。

2.填空題化學(xué)拋光利用（）反應(yīng)，凸出部分的氧化膜更厚其溶解速度（）凹陷處的溶解速度，從而使得加工表面逐漸均平并光亮化。

3.填空題光化學(xué)加工透明膠片的制作可以有兩種方法來完成，即（）和（）。

4.填空題化學(xué)加工采用（）制備掩膜，不僅將涂覆和刻劃兩道工序合二為一，而且可以做到更加細(xì)密。

5.填空題光化學(xué)腐蝕制備掩膜采用（）受到光照射而凝固，不受光的部分仍然為液態(tài)，這實(shí)質(zhì)上是將化學(xué)加工常規(guī)制備掩膜時的（）和（）兩道工序合二為一。