單項(xiàng)選擇題探頭晶片尺寸大,輻射的超聲波能量(),探頭未擴(kuò)散區(qū)掃查范圍大,遠(yuǎn)距離掃查范圍相對(duì)變小,發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷能力增強(qiáng)。
A、增加
B、減小
C、不變
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1.單項(xiàng)選擇題探頭晶片尺寸(),近場(chǎng)區(qū)長度增加,對(duì)近表面探傷不利。
A、增加
B、減小
C、不變
2.單項(xiàng)選擇題雙晶探頭用于探測(cè)工件()缺陷。
A、近表面
B、表面
C、內(nèi)部
D、平面形
3.單項(xiàng)選擇題探傷儀主要指標(biāo)中的動(dòng)態(tài)范圍和電路中的()關(guān)聯(lián)較大。
A、電源部分
B、顯示部分
C、接收部分
D、發(fā)射部分
4.單項(xiàng)選擇題通常在檢修探傷儀故障時(shí),為了準(zhǔn)確迅速的判明故障部位除根據(jù)電原理進(jìn)行分析外,還可采用()、調(diào)換通道、測(cè)量波形等方法。
A、更換儀器
B、更換部件
C、更換車體
D、更換探頭
5.單項(xiàng)選擇題()不是串聯(lián)式充電器的優(yōu)點(diǎn)。
A、電路簡(jiǎn)單
B、元件少
C、適應(yīng)范圍小
D、適應(yīng)范圍大
最新試題
理想的鏡面大平面,對(duì)聲波產(chǎn)生全反射,隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。
題型:判斷題
超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。
題型:判斷題
焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度,鋼材強(qiáng)度有關(guān),焊后熱處理是材料,厚度規(guī)定的。
題型:判斷題
超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度。
題型:判斷題
渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí),缺陷檢出率高。
題型:判斷題
直探頭縱波探傷時(shí),工件上下表面不平行,會(huì)使底面回波變窄。
題型:判斷題
焊接過程中,局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。
題型:判斷題
不同類型的膠片,基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。
題型:判斷題
焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。
題型:判斷題
射線透過工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值,稱為工件對(duì)比度。
題型:判斷題