A、1/2.8倍
B、4倍
C、1.42倍
D、1/4倍
E、1/8倍
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F、1/2倍
A、起聚焦作用
B、起發(fā)散作用
C、不起作用
D、有時(shí)聚焦,有時(shí)發(fā)散
A、起聚焦作用
B、起發(fā)散作用
C、不起作用
D、有時(shí)聚焦,有時(shí)發(fā)散
A、1/2波長的整數(shù)倍
B、1/4波長的奇數(shù)倍
C、1/4波長的整數(shù)倍
D、1/8波長的整數(shù)倍
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
觀察底片時(shí),為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。