A、等于聲波在工件中的傳播時間
B、大于聲波在工件中的傳播時間
C、小于聲波在工件中的傳播時間
D、以上都不對
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A、入射能量在界面上全部反射
B、聲波被吸收
C、聲能分為透射波與反射波兩部分
D、折射
A、近場
B、遠(yuǎn)場
C、從晶片位置開始
D、三倍近場
A、λ/4
B、λ/2
C、λ
D、λ/2的偶數(shù)倍
A、聲衰減
B、聲速
C、聲阻抗比
D、聲頻率
A、2.5°
B、40.5°
C、3.75°
D、37.5°
最新試題
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。