單項(xiàng)選擇題儀器的盲區(qū)，除了與探頭特性有關(guān)外，主要還決定于接收放大器在強(qiáng)信號(hào)沖擊下的（）時(shí)間。

A、阻塞
B、上升
C、同步


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1.單項(xiàng)選擇題調(diào)節(jié)“抑制”旋鈕，會(huì)影響儀器的（）

A、水平線(xiàn)性
B、垂直線(xiàn)性
C、動(dòng)態(tài)范圍
D、b和c

2.單項(xiàng)選擇題如果儀器采用鋸齒掃描發(fā)生器，其掃描鋸齒波形的好壞程度，決定了掃描（）的好壞。

A、動(dòng)態(tài)范圍 
B、垂直線(xiàn)性 
C、水平線(xiàn)性

3.單項(xiàng)選擇題由于工件表面粗糙，而造成聲波傳播的損耗，其表面補(bǔ)償應(yīng)為（）

A、2dB
B、4dB
C、用實(shí)驗(yàn)方法測(cè)定的補(bǔ)償dB值
D、對(duì)第一種材料任意規(guī)定的補(bǔ)償dB值

4.單項(xiàng)選擇題粗晶材料的探傷可選用（）頻率的探頭

A、2.5MHz
B、1.25MHz
C、5MHz
D、10MHz

5.單項(xiàng)選擇題鍛件探傷中，如果材料的晶粒粗大，通常會(huì)引起（）

A、底波降低或消失
B、有較高的"噪聲"顯示
C、使聲波穿透力降低
D、以上全部

最新試題

廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

題型：判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型：判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀(guān)察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

題型：判斷題

下面給出的射線(xiàn)檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

題型：判斷題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。

題型：判斷題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型：判斷題

X射線(xiàn)檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。

題型：判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。

題型：判斷題