單項(xiàng)選擇題粗晶材料的探傷可選用（）頻率的探頭

A、2.5MHz
B、1.25MHz
C、5MHz
D、10MHz


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1.單項(xiàng)選擇題鍛件探傷中，如果材料的晶粒粗大，通常會(huì)引起（）

A、底波降低或消失
B、有較高的"噪聲"顯示
C、使聲波穿透力降低
D、以上全部

3.單項(xiàng)選擇題A型超聲波探傷儀上的“抑制”旋鈕打開對(duì)下述哪個(gè)性能有影響？（）

A、垂直線性
B、水平線性
C、脈沖重復(fù)頻率
D、延遲

4.單項(xiàng)選擇題超聲波檢測(cè)中對(duì)探傷儀的定標(biāo)（校準(zhǔn)時(shí)基線）操作是為了（）

A、評(píng)定缺陷大小
B、判斷缺陷性質(zhì)
C、確定缺陷位置
D、測(cè)量缺陷長(zhǎng)度

5.單項(xiàng)選擇題在鋼中傳播速度略小于橫波且不向材料內(nèi)部傳播的超聲波是（）

A、縱波 
B、板波 
C、表面波 
D、切變波

最新試題

對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。

題型：判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

題型：判斷題

下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

題型：判斷題

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

題型：判斷題

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型：判斷題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型：判斷題