A、工件內(nèi)有大缺陷
B、靈敏度過高
C、晶粒粗大和樹枝狀結(jié)晶
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A、連續(xù)波顯示
B、A掃描顯示
C、B掃描顯示
D、C掃描顯示
A、放大管
B、脈沖管
C、陰極射線管
D、掃描管
A、方波圖形
B、掃描線
C、標(biāo)志圖形
D、上述三種都不對
A、放大器
B、接收器
C、脈沖發(fā)生器
D、同步器
A、靈敏度范圍
B、線性范圍
C、選擇性范圍
D、分辨范圍
最新試題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
航天無損檢測人員的資格分為三個等級：Ⅰ級為初級，Ⅱ級為中級，Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應(yīng)具備的能力有（）。