A、剪切波
B、瑞利波
C、壓縮波
D、蘭姆波
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A、與板厚有關(guān)
B、與材料的縱波和橫波速度有關(guān)
C、與頻率有關(guān)
D、以上都是
A、100mm
B、200mm
C、300mm
D、400mm
A、1-5MHz
B、2.5-5MHz
C、1-15MHz
D、2-8MHz
A、用直徑較小的探頭進(jìn)行檢驗(yàn)
B、用頻率較低的縱波進(jìn)行檢驗(yàn)
C、將接觸法檢驗(yàn)改為液浸法檢驗(yàn)
D、將縱波檢驗(yàn)改為橫波檢驗(yàn)
A、5%
B、10%
C、20%
D、40%
最新試題
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。