單項(xiàng)選擇題當(dāng)晶片直徑一定時(shí)，如果超聲波頻率增大，則聲束擴(kuò)散角將（）

A、增大
B、減小
C、不變
D、呈指數(shù)函數(shù)變化


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1.單項(xiàng)選擇題能在液體中傳播的超聲波波型是（）

A、縱波 
B、橫波 
C、板波 
D、表面波 
E、a和b

3.單項(xiàng)選擇題超聲波的反射特性取決于（）。

A、入射聲壓
B、反射聲強(qiáng)
C、界面兩側(cè)的聲阻抗差異
D、界面兩側(cè)的厚度差異

4.單項(xiàng)選擇題超聲場(chǎng)的未擴(kuò)散區(qū)長(zhǎng)度（）

A、約等于近場(chǎng)長(zhǎng)度
B、約等于近場(chǎng)長(zhǎng)度的0.6倍
C、約為近場(chǎng)長(zhǎng)度的1.6倍
D、以上都可能

5.單項(xiàng)選擇題用水浸聚焦探頭局部水浸法檢驗(yàn)鋼板時(shí)，聲束進(jìn)入工件后將（）

A、因折射而發(fā)散
B、進(jìn)一步集聚
C、保持原聚焦?fàn)顩r
D、以上都可能

最新試題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型：判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型：判斷題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型：判斷題

二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型：判斷題

對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

題型：判斷題

對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

題型：判斷題

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題