A、具有不同的相速度
B、仍然保持平行聲束狀態(tài)
C、聲束被聚焦
D、聲束被發(fā)散
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A、一個(gè)波長的奇數(shù)倍
B、λ/4的奇數(shù)倍
C、λ/4的偶數(shù)倍
D、λ/2的整數(shù)倍
A、3倍
B、12dB
C、24dB
D、以上三個(gè)答案都不對
A、散射和吸收
B、波束擴(kuò)散
C、介質(zhì)密度過大
A、大于入射角
B、小于入射角
C、與入射角相同
D、在臨界角之外
A、水與金屬的阻抗比
B、水與金屬的相對聲速及聲波入射角
C、超聲波的頻率
D、水與金屬的密度比
最新試題
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
觀察底片時(shí)，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。