單項(xiàng)選擇題某超聲波探傷儀出廠指標(biāo)中給出“鋼中縱波始波占寬15mm”，則（）

A、在鋁中應(yīng)大于15mm
B、在水中應(yīng)小于15mm
C、在任何情況下都是15mm
D、這是一個(gè)參考指標(biāo)，具體數(shù)值與靈敏度和檢測(cè)對(duì)象及條件有關(guān)


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1.單項(xiàng)選擇題超聲波檢測(cè)作業(yè)中校正時(shí)基掃描線（俗稱(chēng)“定標(biāo)”）是為了（）

A、評(píng)定缺陷大小
B、判斷缺陷性質(zhì)
C、確定缺陷位置
D、測(cè)量缺陷長(zhǎng)度

2.單項(xiàng)選擇題鑄鋼件超聲波探傷的主要困難是（）

A、材料晶粒粗大
B、聲速不均勻
C、聲阻抗變化大
D、以上全部

3.單項(xiàng)選擇題對(duì)有加強(qiáng)層的焊縫作斜平行掃查探測(cè)焊縫橫向缺陷時(shí)，應(yīng)（）

A、保持靈敏度不變
B、適當(dāng)提高靈敏度
C、增加大折射角探頭探測(cè)
D、以上b和c

4.單項(xiàng)選擇題采用雙晶直探頭檢驗(yàn)鍋爐大口徑管座角焊縫時(shí)，調(diào)節(jié)探傷靈敏度應(yīng)采用（）

A、底波計(jì)算法
B、試塊法
C、通用AVG曲線法
D、以上都可以

5.單項(xiàng)選擇題板厚100mm以上窄間隙焊縫的超聲檢驗(yàn)中，為探測(cè)邊緣未熔合缺陷，最有效的掃查方式是（）

A、斜平行掃查 
B、串列掃查 
C、雙晶斜探頭前后掃查 
D、交叉掃查

最新試題

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型：判斷題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。

題型：判斷題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型：判斷題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

題型：判斷題

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型：判斷題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型：判斷題