單項(xiàng)選擇題有的半圓試塊在中心側(cè)壁開有5mm深的切槽，其目的是（）

A、標(biāo)記試塊中心
B、消除邊界效應(yīng)
C、獲得R曲面等距離反射波
D、以上全部


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1.單項(xiàng)選擇題水浸法縱波探傷時(shí)，水距的選擇應(yīng)當(dāng)是（）

A、第二次界面回波落在第一次底波之后
B、第二次界面回波落在第一次底波之前
C、第二次界面可處于任何位置

2.單項(xiàng)選擇題橫波探傷中最常用于調(diào)整起始靈敏度的方法是（）

A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對比試塊法

3.單項(xiàng)選擇題下面哪一組性能是超聲波探傷儀最重要的性能？（）

A、放大線性，分辨力，示波管屏幕尺寸
B、放大線性，分辨力，盲區(qū)
C、放大線性，時(shí)間軸線性，分辨力
D、發(fā)射功率，耗電功率，重量

4.單項(xiàng)選擇題一種超聲波探傷儀可直觀顯示出被檢工件在入射截面上的缺陷分布和缺陷深度，這種儀器顯示是（）

A、A型顯示
B、B型顯示
C、C型顯示
D、以上都不是

5.單項(xiàng)選擇題某超聲波探傷儀出廠指標(biāo)中給出“鋼中縱波始波占寬15mm”，則（）

A、在鋁中應(yīng)大于15mm
B、在水中應(yīng)小于15mm
C、在任何情況下都是15mm
D、這是一個(gè)參考指標(biāo)，具體數(shù)值與靈敏度和檢測對象及條件有關(guān)

最新試題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。

題型：判斷題

對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

題型：單項(xiàng)選擇題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型：判斷題

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

題型：判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

題型：判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型：判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型：判斷題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型：判斷題

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

題型：判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

題型：判斷題