A、1.25MHz
B、2.5MHz
C、5MHz
D、10MHz
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A、只采用對(duì)比試塊法
B、只采用底波方式法
C、可以采用對(duì)比試塊法或底波方式法
A、0.04dB/mm
B、0.020dB/mm
C、0.0625dB/mm
D、0.03125dB/mm
A、來(lái)自?xún)?nèi)部缺陷的反射幅度下降
B、使聲束指向性變差
C、使前表面回波的寬度增大
D、以上都是
A、標(biāo)記試塊中心
B、消除邊界效應(yīng)
C、獲得R曲面等距離反射波
D、以上全部
A、第二次界面回波落在第一次底波之后
B、第二次界面回波落在第一次底波之前
C、第二次界面可處于任何位置
最新試題
射線(xiàn)檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線(xiàn)檢測(cè)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
在射線(xiàn)照相檢驗(yàn)中,隨著射線(xiàn)能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。