A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對(duì)比試塊法
D、以上都不對(duì)
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A、有時(shí)幻象波在整個(gè)掃描線上連續(xù)移動(dòng)
B、有時(shí)幻象波在掃描線上是穩(wěn)定的且位于底波之前
C、用耦合劑拍打工件底面時(shí),此波會(huì)跳動(dòng)或波幅降低
D、用耦合劑拍打工件底面時(shí),此波無(wú)變化
A、1.25MHz
B、2.5MHz
C、5MHz
D、10MHz
A、只采用對(duì)比試塊法
B、只采用底波方式法
C、可以采用對(duì)比試塊法或底波方式法
A、0.04dB/mm
B、0.020dB/mm
C、0.0625dB/mm
D、0.03125dB/mm
A、來(lái)自內(nèi)部缺陷的反射幅度下降
B、使聲束指向性變差
C、使前表面回波的寬度增大
D、以上都是
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。