A、縱波法
B、蘭姆波法
C、橫波法
D、爬波法
E、瑞利波法
F、變型波(縱-橫波)法
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A、4,6,8,10
B、3,5,7,9
C、6,10
D、以上都不對(duì)
A、增大
B、減小
C、不變
D、按外或內(nèi)圓周面探測(cè)而增大或減小
A.粗糙表面回波幅度高
B.無影響
C.光滑表面回波幅度高
D.以上都可能
A、條狀?yuàn)A渣
B、橫向裂紋
C、密集氣孔
D、與探測(cè)面垂直的大而平的缺陷
A、IIW2試塊
B、IIW1試塊
C、實(shí)際工件試塊
D、任何平底孔試塊都可以
最新試題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。