A、識(shí)別焊道回波和缺陷波
B、判定缺陷的大小
C、判定缺陷的長(zhǎng)度
D、判斷缺陷的位置
E、達(dá)到a和d的目的
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、反射波峰尖銳
B、反射波穩(wěn)定但較波幅低
C、反射波幅低,回波包絡(luò)寬度較大
A、盲區(qū)增大
B、無(wú)底波反射
C、多種波型傳播
A、檢驗(yàn)儀器和探頭的組合性能
B、確定靈敏度
C、缺陷定位
D、缺陷定量
E、以上都是
A、內(nèi)外表面
B、只在內(nèi)表面
C、只在外表面
D、從內(nèi)表面到壁厚的1/2深度
A、單探頭縱波法
B、單探頭橫波法
C、雙斜探頭前后串列法
最新試題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。