A、頻率較低的探頭和粘度較高的耦合劑
B、頻率較高的探頭和粘度較低的耦合劑
C、頻率較高的探頭和粘度較高的耦合劑
D、頻率較低的探頭和粘度較低的耦合劑
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、縱波
B、橫波
C、縱波與橫波
D、表面波
A、縱波
B、橫波
C、表面波
D、以上都不是
A、等于入射角
B、取決于使用的耦合劑
C、取決于使用的頻率
D、等于折射角
A、底波降低或消失
B、較高的雜波
C、超聲波的穿透力降低
D、以上都是
A、平底孔
B、V形缺口
C、橫通孔
D、大平底
最新試題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。