A、1-10伏
B、10-100伏
C、100-1000伏
D、1000-3000伏
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你可能感興趣的試題
A、滾軋板材中的疏松
B、焊縫根部的未焊透
C、焊縫中的氣孔
D、內(nèi)部夾雜物
A、根據(jù)頻率和壓電晶片的厚度進行計算
B、用人工缺陷的反射信號幅度確定
C、與同種探頭進行比較
D、確定探頭的振蕩時間
A、用帶有經(jīng)校準(zhǔn)的衰減器和C掃描記錄儀的探傷儀對精加工鍛件進行液浸自動探傷
B、鍛造前對鍛坯進行檢驗,精加工后對形狀許可的部位再進行檢驗
C、對成品件進行手工接觸法檢驗
D、鍛造前對鍛坯進行自動液浸檢驗
A、與主軸線平行
B、與副軸線平行
C、與鍛件流線一致
D、與鍛件流線約成45°角
A、用直徑較小的探頭進行檢驗
B、在細化晶粒熱處理后進行檢驗
C、將接觸法檢驗改為液浸法檢驗
D、將縱波檢驗改為橫波檢驗
最新試題
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。