問答題焊縫斜角探傷中，定位參數(shù)包括哪些主要內(nèi)容？
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最新試題
廢舊藥液應采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。
題型：判斷題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。
題型：判斷題
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。
題型：單項選擇題
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
題型：判斷題
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。
題型：判斷題
X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。
題型：判斷題
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
題型：判斷題
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
題型：判斷題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。
題型：判斷題
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
題型：判斷題