A、I
B、II
C、III
D、不定
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A、I
B、II
C、III
D、不定
A、50mm
B、75mm
C、150mm
D、以上都可以
A、平底孔試塊法
B、底波高度法
C、底波高度和次數(shù)綜合法
D、a和b
A、測定斜探頭K值
B、測定直探頭盲區(qū)范圍
C、測定斜探頭分辨力
D、以上全是
A、長橫孔
B、平底孔
C、球孔
D、b和c
最新試題
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。