A.核I級(jí)部件
B.核II級(jí)部件
C.核III級(jí)部件
D.核IV級(jí)部件
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A.傳熱管
B.筒體組件
C.下封頭
D.上封頭
A、立即顯現(xiàn)物件瑕疵
B、較客觀正確
C、影像可用打印機(jī)打印、硬盤(pán)保存或光碟刻錄保存
D、以上都對(duì)
A、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常不采用底片
B、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常采用電腦判讀
C、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常采用微焦點(diǎn)X光機(jī)
D、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常使用在高能量RT
A、直接用X射線膠片曝光
B、利用鎘屏和釓屏受中子激發(fā)后再使用X射線膠片曝光
C、利用鉛箔增感屏加X(jué)射線膠片曝光
D、利用熒光增感屏加X(jué)射線膠片曝光
A、高
B、低
C、相同
D、以上都不對(duì)
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。