A.輕水堆
B.氣冷堆
C.石墨堆
D.重水堆
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A.壓水堆
B.快中子增殖堆
C.沸水堆
D.重水堆
A.核I級部件
B.核II級部件
C.核III級部件
D.核IV級部件
A.傳熱管
B.筒體組件
C.下封頭
D.上封頭
A、立即顯現(xiàn)物件瑕疵
B、較客觀正確
C、影像可用打印機(jī)打印、硬盤保存或光碟刻錄保存
D、以上都對
A、實(shí)時(shí)射線檢測通常不采用底片
B、實(shí)時(shí)射線檢測通常采用電腦判讀
C、實(shí)時(shí)射線檢測通常采用微焦點(diǎn)X光機(jī)
D、實(shí)時(shí)射線檢測通常使用在高能量RT
最新試題
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
觀察底片時(shí),為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。