單項(xiàng)選擇題散射線的主要成份是低能電磁輻射，它是由光子在哪一過(guò)程中減弱而產(chǎn)生的（）。

A.光電過(guò)程
B.康普頓過(guò)程
C.電子對(duì)過(guò)程
D.電離過(guò)程


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1.單項(xiàng)選擇題當(dāng)光子與物質(zhì)相互作用時(shí)，光子的波長(zhǎng)增加，方向改變，這是由于（）的結(jié)果。

A.光電效應(yīng)
B.康普頓散射
C.湯姆遜散射
D.電子對(duì)產(chǎn)生

3.單項(xiàng)選擇題在射線探傷中應(yīng)用最多的三種射線是（）。

A.X射線、γ射線和中子射線
B.α射線、β射線和γ射線
C.X射線、γ射線和β射線
D.X射線、γ射線和α射線

4.單項(xiàng)選擇題質(zhì)子和中子的區(qū)別是中子沒(méi)有（）。

A.電荷
B.質(zhì)量
C.自旋
D.半衰期

5.單項(xiàng)選擇題原子核的質(zhì)子數(shù)等于（）。

A.中子數(shù)
B.原子序數(shù)
C.光子數(shù)
D.原子量

最新試題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型：判斷題

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

題型：判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型：判斷題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。

題型：判斷題

觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型：判斷題

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型：判斷題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型：判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

題型：判斷題