單項(xiàng)選擇題從X射線管中發(fā)射出的射線包括（）。

A.連續(xù)X射線
B.標(biāo)識(shí)X射線
C.β射線
D.A和B


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題散射線的主要成份是低能電磁輻射，它是由光子在哪一過程中減弱而產(chǎn)生的（）。

A.光電過程
B.康普頓過程
C.電子對(duì)過程
D.電離過程

2.單項(xiàng)選擇題當(dāng)光子與物質(zhì)相互作用時(shí)，光子的波長增加，方向改變，這是由于（）的結(jié)果。

A.光電效應(yīng)
B.康普頓散射
C.湯姆遜散射
D.電子對(duì)產(chǎn)生

4.單項(xiàng)選擇題在射線探傷中應(yīng)用最多的三種射線是（）。

A.X射線、γ射線和中子射線
B.α射線、β射線和γ射線
C.X射線、γ射線和β射線
D.X射線、γ射線和α射線

5.單項(xiàng)選擇題質(zhì)子和中子的區(qū)別是中子沒有（）。

A.電荷
B.質(zhì)量
C.自旋
D.半衰期

最新試題

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型：判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型：判斷題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。

題型：判斷題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型：判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型：判斷題

X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

題型：判斷題

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型：判斷題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型：判斷題