A.防止電極材料氧化；
B.使阻極與陽極之間絕緣
C.使電子束不電離氣體而容易通過；
D.以上三者均是。
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A.減小設(shè)備體積
B.提高清晰度
C.增加能量密度
D.節(jié)省合金材料
A.靶的幾何尺寸
B.電子束的直徑
C.實際焦點尺寸
D.有效焦點尺寸
A.變硬
B.變軟
C.不變
D.不一定
A.鋼和不銹鋼
B.鈦和鈦合金
C.鋁及鋁合金
D.以上都適宜
A.未焊透和裂紋
B.氣孔和未熔合
C.夾渣和咬邊
D.分層和折疊
最新試題
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。