A.鋼和不銹鋼
B.鈦和鈦合金
C.鋁及鋁合金
D.以上都適宜
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A.未焊透和裂紋
B.氣孔和未熔合
C.夾渣和咬邊
D.分層和折疊
A.陽極
B.陰級
C.靶
D.燈絲
A.第二半價層小于第一半價層；
B.第二半價層等于第一半價層；
C.第二半價層大于第一半價層；
D.第二半價層與第一半價層關(guān)系不確定
A.連續(xù)X射線
B.標(biāo)識X射線
C.β射線
D.A和B
A.光電過程
B.康普頓過程
C.電子對過程
D.電離過程
最新試題
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。