A.越低
B.越高
C.不變
D.不一定
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A.隨時(shí)間增大
B.與時(shí)間無(wú)關(guān)
C.隨時(shí)間減小
D.三者都不對(duì)
A.工作電太KV的大?。?br /> B.工作電流mA的大?。?br /> C.工件厚度的大?。?br /> D.陽(yáng)極冷卻速度的大小。
A.防止電極材料氧化；
B.使阻極與陽(yáng)極之間絕緣
C.使電子束不電離氣體而容易通過(guò)；
D.以上三者均是。
A.減小設(shè)備體積
B.提高清晰度
C.增加能量密度
D.節(jié)省合金材料
A.靶的幾何尺寸
B.電子束的直徑
C.實(shí)際焦點(diǎn)尺寸
D.有效焦點(diǎn)尺寸
最新試題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）