A.源尺寸；
B.膠片感光度；
C.膠片粒度；
D.射線能量。
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A.選用焦點(diǎn)較大射源；
B.使用感光速度較快的膠片；
C.增大射源到膠片的距離；
D.增大工件到膠片的距離。
A.射源到膠片的距離；
B.膠片到工件的距離；
C.射源的強(qiáng)度；
D.射源的尺寸。
A.固有不清晰度
B.幾何放大
C.照相失真
D.半影
A.主因?qū)Ρ榷龋?br />
B.顆粒度；
C.清晰度；
D.膠片對(duì)比度。
A.主因反差；
B.底片反差；
C.清晰度；
D.膠片反差。
最新試題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。