A.軸向直探頭探傷
B.徑向直探頭探傷
C.斜探頭外圓面軸向探傷
D.斜探頭外圓面周向探傷
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A.縱波直探頭
B.表面波探頭
C.橫波直探頭
D.聚集探頭
A.平行于或基本平行于鋼板表面
B.垂直于多則板表面
C.分布方向無傾向性
D.以上都可能
A.與表面成較大角度的平面缺陷
B.反射條件很差的密集缺陷
C.AB都對(duì)
D.AB都不對(duì)
A.耦合不良
B.存在與聲束不垂直的平面缺陷
C.存在與始脈沖不能分開的近表面缺陷
D.以上都是
A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.二次波法
最新試題
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。