A.剩余磁場
B.磁化磁場
C.漏磁場
D.感應(yīng)磁場
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A.內(nèi)部缺陷處的漏磁場比同樣大小的表面缺陷漏磁場大
B.缺陷的漏磁場通常與試件上的磁場強度成反比
C.表面缺陷的漏磁場，隨離開表面的距離增大而急劇下降
D.有缺陷的試件，才會產(chǎn)生漏磁場
A.施加的外磁場越大，退磁場就越大
B.試件磁化時，如不產(chǎn)生磁極，就不會產(chǎn)生退磁場
C.試件的長徑比越大，則退磁場越小
D.以上都是
A.在B-H曲線上，把H為零的B值稱為矯頑力
B.在B-H曲線上，矯頑力表示反磁場的大小
C.B-H曲線是表示磁場強度與磁通密度關(guān)系的曲線
D.以上都是
A.安培
B.安培/米
C.安培•米
D.安匝
A.N極
B.S極
C.N極和S極
D.以上都不是
最新試題
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。