單項(xiàng)選擇題當(dāng)磁極間距為200㎜時(shí)，交流電磁軛的提升力至少應(yīng)為：（）

A.177N
B.44N
C.77N
D.47N


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2.單項(xiàng)選擇題表面裂紋檢出靈敏度最高的電流類型是：（）

A.交流
B.半波整流
C.全波整流
D.直流

3.單項(xiàng)選擇題下列哪種磁化電流對(duì)檢測(cè)近表面裂紋效果最佳？（）

A.半波整流
B.全波整流
C.交流電
D.穩(wěn)恒直流電

4.單項(xiàng)選擇題旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)是一種特殊的復(fù)合磁場(chǎng)，它可以檢測(cè)工件的（）

A.縱向的表面和近表面缺陷
B.橫向的表面和近表面缺陷
C.斜向的表面和近表面缺陷
D.以上者是

5.單項(xiàng)選擇題在旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)磁化法中，產(chǎn)生不同方向磁場(chǎng)的磁化電流為：（）

A.分別采用交流電和全波直流電
B.分別采用半波直流電和交流電
C.全部采用交流電但相位有差異
D.全部采用恒穩(wěn)直流電

最新試題

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型：判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型：判斷題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。

題型：判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

題型：判斷題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。

題型：判斷題

為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

題型：判斷題

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

題型：判斷題